# 半導体業界のしくみ：企業例と公式出典

確認日：2026年9月20日

図の企業名は、各社の該当事業を示す代表例です。同じ企業を複数の領域に掲載しています。企業全体の事業範囲を一つの箱に限定する分類ではありません。

| 図の項目 | 企業 | 例示の根拠・公式資料 |
|---|---|---|
| ① EDA | Synopsys | チップの設計・検証を支援するソフトウェア。[公式EDA製品](https://www.synopsys.com/silicon-design.html) |
| ① EDA | Cadence | 論理合成、配置配線、検証などを支援。[公式設計ツール](https://www.cadence.com/en_US/home/tools/digital-design-and-signoff.html) |
| ② 設計IP | Arm | 半導体設計に使うIPコアや関連技術をライセンス提供。[公式ライセンス説明](https://www.arm.com/products/licensing) |
| ② 設計IP | Synopsys | インターフェース、組込みメモリ、ロジックライブラリ等のIP。[公式半導体IP](https://www.synopsys.com/designware-ip.html) |
| ③ ファブレス | NVIDIA | ファブレスの製造戦略と、製造・組立・検査等の外部委託を説明。[FY2026公式サステナビリティ報告書](https://images.nvidia.com/aem-dam/Solutions/documents/NVIDIA-Sustainability-Report-Fiscal-Year-2026.pdf) |
| ③ ファブレス | AMD | 自社をファブレスの半導体企業と説明。[公式サプライチェーン説明](https://www.amd.com/en/corporate/corporate-responsibility/supply-chain-responsibility.html) |
| ③ ファブレス | Qualcomm | 主としてファブレス方式を採用し、製造・組立・大部分の検査を外部に委託。[公式サプライチェーン説明](https://www.qualcomm.com/company/corporate-responsibility/acting-responsibly/sustainable-product-design/supply-chain) |
| ④ システム会社の自社設計 | Apple | Mシリーズなど、自社製品向けのチップを開発。[公式M4発表](https://www.apple.com/newsroom/2024/05/apple-introduces-m4-chip/) |
| ④ システム会社の自社設計 | Google | Pixel向けTensorや、機械学習向けTPUを独自設計。[公式Tensor発表](https://blog.google/products-and-platforms/devices/pixel/google-tensor-debuts-new-pixel-6-fall/)、[公式TPU解説](https://cloud.google.com/blog/products/ai-machine-learning/google-supercharges-machine-learning-tasks-with-custom-chip) |
| ⑤ ファウンドリー | TSMC | 顧客の製品を製造する専業ファウンドリーの事業モデルを説明。[公式会社紹介](https://www.tsmc.com/english/aboutTSMC/company_profile) |
| ⑤ ファウンドリー | Samsung | Foundry事業が顧客のシステム半導体を受託製造。[公式Foundry事業紹介](https://semiconductor.samsung.com/about-us/business-area/foundry/) |
| ⑤ IDMの設計・製造 | Intel | チップの設計と製造を社内で実施。[公式製造解説](https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/tech101/corporate/what-is-manufacturing.html) |
| ⑤ IDMの設計・製造 | Samsung | メモリ、System LSI、Foundryの各事業を持つ。[公式事業紹介](https://semiconductor.samsung.com/about-us/business-area/) |
| ⑤ IDMの設計・製造 | Micron | メモリ製品を開発・製造し、設計拠点と製造拠点を保有。[公式会社概要](https://www.micron.com/about/company/corporate-profile) |
| ⑥ 製造装置 | ASML | EUV・DUV露光装置を提供。[公式製品一覧](https://www.asml.com/en/products) |
| ⑥ 製造装置 | 東京エレクトロン | 成膜、エッチング、洗浄、塗布・現像等の装置を提供。図では成膜を例示。[公式製品一覧](https://www.tel.com/product/all/) |
| ⑥ 製造装置 | アドバンテスト | 半導体の性能・品質を検証するテスト装置を提供。[公式製品一覧](https://www.advantest.com/en/products/) |
| ⑦ 材料 | 信越化学 | 半導体の土台となるシリコンウエハを製造。[公式製品紹介](https://www.shinetsu.co.jp/jp/products/semiconductor-silicon-business/silicon-wafer/) |
| ⑦ 材料 | 東京応化工業 | 微細な回路形成に使うフォトレジストなどを提供。[公式前工程材料紹介](https://www.tok.co.jp/products/semiconductor-pre) |
| ⑦ 材料 | 味の素 | ABFは半導体パッケージ基板の層間絶縁材料。図では「基板の絶縁材」と表記。[公式ABF紹介](https://www.ajinomoto.co.jp/amino/aminoscience/abf/) |
| ⑧ 組立・検査・パッケージ | ASE | 半導体の組立・パッケージ・テストサービスを提供。[公式会社紹介](https://ase.aseglobal.com/about-ase/) |
| ⑧ 組立・検査・パッケージ | Amkor | 半導体パッケージ・テストを受託。[公式会社紹介](https://amkor.com/amkor-overview/) |

## 図の読み方の補足

- SamsungのFoundry事業と、自社製品を設計・製造する事業は役割が異なるため、両方に掲載しています。Intelも受託製造事業を展開していますが、図ではIDMの例として掲載しています。
- SynopsysはEDAと設計IPの両方に掲載しています。ArmはIP事業の例として掲載し、IP専業と断定していません。
- 装置・材料の供給線は分野全体の関係です。列挙した各社が、前工程と後工程の双方に同じ製品を供給するという意味ではありません。
- アドバンテストは検査装置の供給側、ASE・Amkorは組立・検査等の受託側の例です。
- 味の素のABFはパッケージ基板の絶縁材料です。封止材を意味しません。
- ロジック・メモリは製品の種類です。ファウンドリー・IDMという事業形態とは分類軸が異なります。

## 一般構造の参考資料

- [SIA：半導体ができるまで](https://www.semiconductors.org/semiconductors-101/how-are-semiconductors-made/)
- [SIA：業界の用語と企業形態](https://www.semiconductors.org/industry-impact/)
- [imec：設計と製造技術の共同最適化](https://www.imec-int.com/en/articles/getting-most-out-your-system)
- [SkyWater：公開PDKの構成例](https://skywater-pdk.readthedocs.io/en/main/)
- [Cadence：チップとパッケージの協調設計](https://www.cadence.com/en_US/home/tools/ic-package-design-and-analysis.html)